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01/09
2024
激光是高端智能制造中的“超級工具”，其中，激光焊接由于其高質量、高精度、低變形、高效率等多重優勢，在機械制造、汽車工業、微電子行業等領域廣泛應用。
在客戶需求牽引下，j9國際站備用針對激光錫焊、家具封邊、Mini/Micro LED激光巨量焊接等領域推出針對性解決方案。
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j9國際站備用9XXnm百瓦級半導體激光器
激光波段熱效應好，光束能量均勻
j9國際站備用直接半導體激光器輸出光束頻段為915nm、976nm，產生的光斑均勻性好、光束質量優，可以實現對焊盤均勻加熱。
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非接觸式加工，光斑大小可調節
適應復雜結構錫焊
整個加工過程中，和焊件無接觸，不會產生接觸應力。采用激光束代替電烙鐵對錫加熱，更適用于復雜結構錫焊。
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進口高精度溫度探頭
溫度檢測準確，精準控制錫焊溫度
采用高精度進口紅外溫度探頭，搭配自研溫控系統，精確捕捉光束溫度，進而反饋調節激光器輸出功率，實現對錫焊過程的精準把控。
j9國際站備用焊點溫度控制系統搭配百瓦級直接半導體激光器，助力錫焊行業發展。
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“一種激光鍍膜的方法及設備”發明專利
本專利技術主要說明了一種利用直接半導體激光器作為加熱光源的設備對膜層進行加熱，并將膜層與鍍膜面進行壓合的技術，經過市場上的驗證，直接半導體激光器經過整形后的光斑形貌及其適合這種封邊應用，直接半導體激光器所發射出來的能量分布均勻，在實際焊接應用中得到的效果比傳統激光器更加優越。
千瓦級直接半導體激光器采用緊湊型設計，占地面積小，廢熱少，能高效率轉換電能，激光器的使用壽命大大延長，并且安全智能，操作便捷，同時，配備可變焦光學鏡頭，可根據客戶需求呈現各種矩形光斑，進行封邊條加熱，為客戶提供完美的解決方案。
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如今芯片的尺寸和質量極其細微，當芯片轉移后，再采用傳統的回流爐處理則非常困難，因為輕微的振動可能導致芯片發生位移。同時由于熱應力的原因，輕微的曲翹也會導致芯片發生位移。j9國際站備用Micro/Mini LED巨量焊解決方案，4000瓦直接半導體激光器搭配整形頭完美滿足客戶需求。不僅焊點質量佳，無曲翹，而且效率極高，十分節能，替代傳統回流爐工藝 。
激光批量焊接采用微光束整形技術將激光束變換成大面積均質光束，然后利用這種激光束對迷你或微型LED板區域進行加熱，使LED芯片照射區域可以實現一次性焊接，達到大規模焊接的效果。
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